目前，核心板是由复杂电路设计组成的，而将复杂电路设计成薄核心板是离不开多层PCB (MLB)制造技术的。

多层PCB (MLB)制造技术发展迅速，特别是在80年代后期，随着高密度I/O(输入/输出)引线数的超大规模集成电路、超大规模集成电路、SMD器件和SMT的发展，利用多层PCB制造技术实现了高水平的技术。也将随着“轻、薄、短、小”元件被大量广泛应用，SMD的高速发展和SMT的普及，互连技术更加复杂，多层PCB促使多层板制造技术向线宽细、间距窄、薄型高层、微孔发展方向。多层PCB技术改造，即多层PCB制造技术已广泛应用于民用电器中。

MLB的开发通常根据应用范围分为两类：一个是电子机器的基本组件，另一个用于安装电子元件和互连基板，另一个用于各种芯片和集成电路芯片板。用于携带板的MLB导电图更精细，基板的性能更严格，多层PCB和制造技术更复杂。

多层PCB的工艺特点如下:

2.1芯板密度高

多层板的高密度是指采用细线技术、微孔技术、窄环宽或无环宽等技术来提高PCB的组装密度。多层板高密度互连技术基本情况见下表(表2-1):

2.2高精丝工艺

高密度互连结构的叠合多层板，使用电路图形时需要高精度线宽和线间距在0.05-0.15 mm之间。相应的多层PCB的制造工艺和设备应具有高精度、高密度的精细线条的工艺技术和加工能力。

2.3 Micro-aperture技术

随着多层板孔径的减小，对钻孔工艺设备提出了更高的技术要求，要解决小孔电镀的附着力和延展性问题，应采用全化学镀和直接电镀技术。

2.4型芯板缩孔宽度尺寸

减小了环周围的空间尺寸，增加了布线空间，从而进一步提高了多层电路板的电路图形密度。

2.5薄多层技术

薄层技术充分适应元件“轻、薄、短、小”和高密度的技术要求。目前多层PCB制造技术的发展趋势分为:高层薄板和一般薄板。高薄多层板的厚度为0.6-5.0MM，层距12-50层或以上;薄多层板厚度将为0.3-1.2MM，层距4-10层以上。

2.6多层板结构多样化

具有精密器件的高稳定性和高可靠性，多层PCB密度要求和多层板制造的互连量和复杂性更加不可避免。