PCB行业可分为三大类:刚性印制电路板、软印制电路板和印制板。软印制电路板和印版是新兴产业，早期历史上只有刚性PCB。尽管近年来软印制电路板和基材快速增长，但刚性PCB仍然占据了50%的行业份额。也有许多刚性PCB的供应商不低于柔性印制电路板和基材的利润率。

PCB行业比较成熟，增长率一般不超过6%。刚性印制电路板厂商的产量长期下滑，2012年智能手机和平板电脑市场呈现惊人的快速增长，刚性印制电路板供应商经历了非常艰难的时期。刚性PCB厂家陷入了激烈的价格战，导致利润和收入下降。与此同时，大型PCB公司认为传统的刚性印制电路板已经没有足够的增长潜力，因此他们开始将注意力转向软印制电路板和基材。2013年，几乎所有中国大陆以外的刚性PCB制造商恢复盈利，2014年利润率也大幅上升。

在未来，大型PCB供应商将重点关注软印制线路板和基材，针对刚性PCB的维护现状。

刚性线路板的大部分设计元素已应用于柔性印刷线路板的设计中。然而，刚性PCB还有其他需要注意的新元素。

1.导线承载能力

由于柔性印制电路板的热容量较差(与刚性印制电路板相比)，必须提供足够的线宽。当电流在1A以上时，选择线宽的原则。当一些电流较大的导体面对面或相邻时，考虑到热量集中的问题，必须给出额外的导线宽度或间距。

2.形状

矩形应该是首选，刚性PCB，因为它可以更好地节省基材。在边缘附近应该有足够的自由边距，这取决于基片可能的剩余空间。

在形状上，内角要看圆;

应尽量减少较小的导线宽度和间距。如果几何空间允许，应将排列紧密的细钢丝变为宽钢丝。在组件的电镀通孔或安装孔端接的导线应平滑到焊接板、刚性PCB上，作为一般标准，从直线到图像角度或不同线宽的任何变化必须尽可能平滑。尖角导致应力自然集中，导致导体故障。

3.程度的灵活性

作为一般标准，弯曲半径的设计应尽可能大。使用更薄的层压板(例如，50铜箔代替125铜箔)和更宽的电线可以提高更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲周期，单面柔性印刷电路板通常表现出更好的性能。