今天的电子行业中的多层PCB也越来越广泛地使用。现在，随着计算机的应用逐渐流行，由于功能性高，使FPC多层板的布线容量，传输特性专注于需求。

它是指制造多层PCB的方法，它通常由内层图形首先完成，然后通过印刷蚀刻方法作为单面或双面基板，多层PCB以及指定的中间层，然后加热，加压和粘合。事实上，这些基本生产方法与20世纪60年代的基本生产方法没有太大变化，但随着材料和工艺技术变得更加成熟，多层PCB附加的多层板的特性变得更加多样化。

与其他形式的PCB相比，多层PCB可以增加布线层的数量，从而增加了设计灵活性，因为组装密度高，部件之间的连接减小，从而提高了可靠性。此外，该装置还可以设置电路，多层PCB磁路屏蔽层，以及金属芯散热层，以满足屏蔽，热等特殊功能。当然，多层PCB没有完全没有缺陷。高成本，长循环，多层PCB对检测手段的高可靠性需求，上述成本将需要更高的工资。

简而言之，随着电子技术的发展，尤其是大规模和VLSI的广泛应用，多层PCB正在迅速发展到高密度，多层PCB高精度和高水平的数字方向，以满足市场的需求，如作为细线，小孔径渗透，盲孔埋藏孔和高板厚的孔径比。

多层PCB的制造方法包括步骤：在脱型基板的表面上提供形成的铜箔并使铜箔作为电路，提供具有通孔的绝缘层和通孔的金属化。;多层PCB形成在偏离型基板的表面上的多个电路和具有金属化通孔的多个绝缘层，交替地折叠以形成预压路板的预定层，这使得每个相对表面预压缩电路板中的绝缘层与单层布线组合，多层PCB和绝缘层的两个相对表面线分别由绝缘层中的金属化通孔覆盖，并且预压缩电路板被压实获得多层PCB。