双面PCB主要是为了解决复杂的设计和面积的限制，在板的两边安装元件。

多层PCB作为一种FPC电路板，在当今电子工业中得到了越来越广泛的应用。现在，随着计算机的应用逐渐普及，双PCB由于功能要求高，使得FPC多层板的布线能力、传输特性得以重点需求。

它是指制作多层PCB的方法，它通常是先完成内层图形，然后通过印刷蚀刻法作为单面或双面基板，双面PCB并进入指定的中间层，然后加热、加压和粘合。事实上，这些基本的生产方法与20世纪60年代相比并没有太大的变化，但随着材料和工艺技术的日益成熟，双印制电路板附着多层板的特性越来越多样化。

与其他形式的PCB相比，多层PCB可以增加布线层的数量，从而增加设计的灵活性，因为组装密度高，减少了元件之间的连接，从而提高了可靠性。此外，该设备还可以设置电路，双PCB磁路屏蔽层，以及金属芯散热层，以满足屏蔽、散热等特殊功能的需要。当然，多层PCB并不是完全没有缺陷的。成本高，周期长，需要高可靠性的检测手段，以上这些成本将需要付出更大的代价。

总之，随着电子技术的发展，特别是大规模和VLSI的广泛深入应用，FPC系列多层PCB正快速向高密度、高精度、双PCB高水平的数字化方向发展，微线、小孔径穿透、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术满足市场需求。