多层电路板的高密度意味着使用高精度线技术，微观孔径技术和窄环宽度或无环宽度等技术，是PCB组装密度大大提高。

多层电路板的外层蚀刻、多层PCB如果铜箔岭深处董事会树脂非常深,蚀刻后密集电路区域也可能离开残余铜,这些现象可能不容易腐蚀后检测,但在nickel-soaking过程之后,它是可能找到线或金属区域的线或边缘的垫变形。这个问题有时被认为是残留或洗涤不良的问题，但实际上是接线不当或铜材选择不当的问题。

多层电路板制造技术的开发非常快，特别是在20世纪80年代后期，随着高密度I / O（输入/输出）引导VLSI，ULSI集成电路，多层PCB SMD设备的出现和开发SMT，促进多层电路板制造技术实现高水平的技术。但也与“光，薄，短，小”组件广泛应用于大量的SMD的快速发展和SMT通用，互连技术更复杂，多层PCB推动多层电路板制造技术到细线宽度窄间距，薄高级别，小光圈的发展方向。多层印刷电路板技术，即多层印刷电路板制造技术已广泛用于民用电器。

随着多层电路板的不断缩小，对多层PCB的钻孔技术和设备提出了更高的技术要求，同时需要全化学镀，多层PCB直接镀技术解决了钻孔电镀的附着力和延展性等问题。

2.4减小孔的宽度

周围空间的圆周的缩放增加了布线空间，从而进一步提高了多层电路板的电路图案密度。

2.5薄多层技术

薄多层技术充分适应元件“轻、薄、短、小”和高密度的技术要求。目前多层线路板制造工艺技术的发展趋势分为:高级薄板和一般薄板。多层PCB高层多层线路板厚度将为0.6-5.0MM，层距12-50层或以上;薄多层线路板厚度将为0.3-1.2MM，层距4-10层以上。

2.6多层电路板结构多样化

随着高精度装置的高稳定性，高可靠性要求，多层电路板制造密度要求和互连的数量和复杂性的增加，其结构的多样性是不可避免的。

2.7多层电路板制造技术的埋藏，盲和通孔组合

这种类型的多层印刷电路板是复杂的，将使用大量电互连技术建造，这可以增加50％的布线密度，多层PCB大大减少细线，小孔径的环宽度的生产压力。

2.8多层电路板的多层接线

多层布线结构在基板表面上涂有铜箔，然后使用控制配线机提供的计算机辅助数据，根据x，y方向，垂直垂直和水平衬里提供0.06-0.1mm方形搪瓷线布线，然后是45°斜线，多层PCB铺设在基板的两侧，在固化，CNC钻孔和其他工艺中，接线完成了薄膜，起作用固定和保护效果。