多层电路板作为一种fpc电路板，在电子行业中的应用越来越广泛。现在，随着计算机的逐步应用，对功能的要求越来越高，使得布线能力、传输特性对多层电路板有了很好的要求。

参考多层电路板的制作方法，多层电路板一般是由内层图形，然后用印刷蚀刻法制成单面或双面基板，并放入指定层，然后加热，进行粘接。事实上，多层印制电路板这些基本的生产方法，早在20世纪60年代就没有改变多少方法，但随着材料和工艺技术的更加成熟，附在多层电路板上的特性也变得更加多样化。

与其他形式的电路板相比，多层电路板可以增加布线层数，从而增加设计灵活性；由于装配密度高，部件之间的连接减少，从而提高了可靠性。此外，多层PCB器件还可以设置电路、磁路屏蔽、金属芯散热等，以满足屏蔽、散热等特殊功能的需要。

总之，随着电子技术的不断发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛和深入应用，fpc系列多层电路板正迅速向高密度、高精度、高水平的数字化发展，细线条的出现，多层PCB小孔径通孔、盲孔埋孔、高板厚比等技术满足市场需求。

随着超大规模集成电路、电子元器件的小型化、高积累的进步，多层电路板具有高方向性，电路具有高正向性，因此要求线路密度高、布线容量大、电气特性（如串扰、阻抗特性的集成）更为严格。多脚部件和表面贴装元件（SMD）的普及使得电路板图案的形状更加复杂，导线和更小的孔径，多层PCB和高多层电路板（10到15层）的发展。20世纪80年代后半期，为了满足小型化、轻量化、高密度布线、小孔化的趋势，0.4~0.6mm厚的薄层多层电路板逐渐流行。冲压加工完成零件的孔和形状。此外，多层印制电路板生产的产品数量不多，采用光刻胶来形成图案摄影。

大功率放大器-基板：陶瓷+FR-4板+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：浸金，特点：陶瓷+FR-4板混合层压，含铜基压碎。