1.金属PCB开发和市场条件

随着电子产品的光，薄，小，密度高，多功能发育，PCB上的组件密度和组件的集成越来越高，功耗更大，更大。更迫切的，金属PCB如果基板散热不好，它会导致印刷电路板元件过热，使机器的可靠性下来。在这种情况下，高散热金属PCB出生。

金属PCB是最广泛使用的基于铝制的CCL，1974年开始用于STK系列功率放大器混合集成电路。在20世纪80年代初，中国的基于金属的CCL主要用于军用产品，当金属PCB材料完全依赖进口并昂贵时。在20世纪80年代后期，金属PCB具有广泛使用和消费的汽车和摩托车电子产品的使用和消费，金属PCB研究和制造技术的开发及其在电子，电信，电力等领域的应用等已被推广。被广泛使用的。

PCB基板具有三个系列（即基于铝的CCL，基于铁基CCL，硅钢CCL）。基于铝的CCL，基于铁的CCL，硅钢CCL品牌名称为ALC-1401和ALC-1370，ALC-5950和ALC-3370和ALC-2420.90年后，基础CCL。

金属基材具有三个系列，即铝基CCl，铜基CCl，铁基CCl。704植物基于铝制的CCL根据其特性分为一般和高散热和高频电路，具有三种型号，商业品牌是MAF-01，MAF-02，MAF-03，铜基和铁基材商业等级LSC-043F和MSF-034分别。金属PCB据估计，全球金属的PCB产值约为20亿美元，日本1991年金属的PCB输出值为1996年25亿元，2001年的60亿日元增加至800亿日元，约13％增加的速度。

目前，中国的金属PCB市场逐年扩大，许多外国电子汇集制造商也投资了国内建设，只有珠江三角洲地区的铝制CCL需求每月大约一千平方米，国内每月需求都有大约2000-3000M2，金属PCB其市场前景非常好。

2.金属PCB特性和应用领域

金属PCB由金属基板（如铝，铜，铁，硅钢），高热绝缘介电层和铜箔组合物制成。绝缘介电层通常由环氧树脂玻璃布的高导热率制成，或环氧树脂的高导热率，绝缘介质层厚度为80μm-100μm，金属板厚度规格为0.5毫米，1.0mm，1. 5毫米，2.0 mA，3.0毫米。各种金属基板特性和应用领域：

基于铁的CCL和硅钢CCL具有优异的电性能，磁导率，压力，基材强度。主要用于无刷直流电机，磁带录音机，包括带主轴电机和智能驱动器的机器。但硅钢CCL优于铁基CCL;铜基CCL采用铝基CCL基本性能，散热优于基于铝的CCL，金属PCB基板可以承载高电流，用于制造电力电子和汽车电子等高电源电路，但是铜基材密度，高值，易氧化，使其应用​​受到限制，该量远低于铝基CCl。

基于铝的CCL具有优异的电气性能，散热，电磁屏蔽，高压和弯曲加Q-，金属PCB可用于汽车，摩托车，计算机，家电，通信电子，电力电子产品。金属PCB在基于铝制的CCL最大的市场，应用实例如下。

汽车电子设备：点火，电压I阻挡设备，嘲笑醚检测器，自动安全控制系统，照明转换系统，交流转换器，SW电源;

摩托车电子产品：功率调节器，点火器，稳压器;电脑：电源，软盘驱动器，CPU;

电源;开关调节器，开关，DC-DC转换器，稳压器，稳压器，DC-AC转换器，大电源，太阳能电源;

通讯电子产品：汽车手机，手机高频放大器，滤波电路，报纸电路;188亚洲体育博彩

电子控制：继电器，晶体管基座;

转变;散热器，金属PCB半导体器件绝缘导热板，电机控制器;其他：IC芯片载体，空调。

3.金属PCB的主要性能

金属PCB的主要性质。

4.金属PCB市场趋势

随着电子技术的发展，对基于铝基CCL的市场需求正在加热，而金属PCB基板的技术要求也越来越高，并且可以总结为以下几个方面：

答：金属PCB要求的导热率更高;

B.铝包层压板需要承受更高的击穿电压，需要最大击穿电压，最高为15 kV（DC，AC）。704种工厂能够提供耐压8 kV（AC）和10 kV（DC）铜包层

C.铝板到多层开发，对高热导率的铝基CCL片材的需求并支撑热膜。